一种介质贴片阵列天线的自去耦方法.pdfVIP

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2023-05-05 发布于四川
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一种介质贴片阵列天线的自去耦方法.pdf

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本发明一种介质贴片阵列天线的自去耦方法，通过选择第一介质贴片的介电常数εr1、第二介质贴片的介电常数εr2、第一介质贴片的高度h1和第二介质贴片的高度h2来控制介质贴片阵列的端口间隔离度和天线性能。参数选择的目标为：在端口间隔离度满足大于20dB且天线的方向图未变形的情况下，使天线获得更宽的带宽或更高的增益。本发明通过选择合适的结构参数，在不增加额外组件的情况下，首次提出了一种简单有效的介质贴片天线(DPA)自去耦方法。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114284728 A (43)申请公布日 2022.04.05 (21)申请号 202210005756.X (22)申请日 2022.01.04 (71)申请人南通大学地址