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本发明公开了一种超细磨料与半导体晶圆的粘附力的测试方法，包括如下步骤：(1)获得磨料分散液；(2)吸取上述磨料分散液滴在载玻片上并干燥，然后将胶水均匀滴在载玻片上；(3)观测干燥的分散液中的磨粒的状态、分布情况以及胶水的位置，同时选择磨粒并记录其位置；(4)手动调节探针下降至胶水的位置，使探针蘸取胶水；(5)将蘸取胶水的探针移动至磨粒所处的位置的上方，调节探针下降以粘取该磨粒；(6)使胶水原位固化，获得磨粒固化探针；(7)用磨粒固化探针在拉曼原子力显微连用系统进行在线测试实验。本发明的方法可以在
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114280333 A
(43)申请公布日 2022.04.05
(21)申请号 202110322997.2
(22)申请日 2021.03.25
(71)申请人 华侨
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