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一种扇出型封装结构及其制备方法,扇出型封装结构包括:第一芯片;电学连接结构,电学连接结构包括第一焊盘、第二焊盘和引线,第一焊盘固定在第一芯片的背面,第二焊盘位于第一芯片的侧部周围,第二焊盘至第一芯片的正面的距离小于第一焊盘至第一芯片的正面的距离,引线的一端连接所述第一焊盘,引线的另一端连接所述第二焊盘;重布线结构,重布线结构位于第一芯片背向第一焊盘的一侧,第一芯片的正面与重布线结构电连接,第二焊盘和第一芯片位于重布线结构的同一侧且与重布线结构连接;塑封层;电学功能结构,电学功能结构设置在第一芯片
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114334851 A
(43)申请公布日 2022.04.12
(21)申请号 202111625212.5 H01L 21/50 (2006.01)
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