一种汽车集成电路板芯片点胶组装合成装置.pdfVIP

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2023-05-06 发布于北京
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一种汽车集成电路板芯片点胶组装合成装置.pdf

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本发明涉及一种组装合成装置，尤其涉及一种汽车集成电路板芯片点胶组装合成装置。本发明提供一种可实现自动搅拌和点胶，并能快速压紧和稳定组装的汽车集成电路板芯片点胶组装合成装置。本发明提供了这样一种汽车集成电路板芯片点胶组装合成装置，包括：连接框和保护框，连接框顶部一侧设有保护框；转动组件，保护框顶部两侧均对称设有转动组件；转动门，同侧的两个转动组件之间均设有转动门，两个转动门均与保护框接触配合；连接架，连接框顶部中侧对称设有连接架。本发明通过设有滴胶开关机构，即可使得堵料块上下运动，从而带动滴胶组件

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114308529 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202111576995.2 (22)申请日 2021.12.22 (71)申请人曾宪海地址 51