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本发明涉及一种芯片固定装置，包括上壳体和下壳体，所述上壳体与下壳体卡扣连接；所述下壳体具有凹槽，待测芯片设置在所述凹槽内，所述上壳体连接有弹性体，所述弹性体的下端在下压过程中正对着待测芯片；本发明可以方便的旋转，可以适配绝大部分的扁平封装类型的芯片的固定需求，实现各个轴向的X光射线拍摄。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114324418 A
(43)申请公布日 2022.04.12
(21)申请号 202111642951.5
(22)申请日 2021.12.29
(71)申请人 北京京瀚禹电子工程技术有限公司
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