一种新型半导体点胶加工工艺方法.pdfVIP

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2023-05-06 发布于四川
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一种新型半导体点胶加工工艺方法.pdf

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本发明涉及点胶加工工艺技术领域，具体为一种新型半导体点胶加工工艺方法，S1：准备阶段，向点胶机的料筒内部填充胶水，并准备多组点胶测试样品，并对点胶测试样品表面进行清理；S2：样品点胶，对点胶机的参数进行修正；3：产品点胶，将产品输送到点胶机点胶位置，进行点胶，得到成品；S4：检测入库，对点胶完成得到的成品进行分区段抽样检测，确保质量合格后，即可入库储存。本发明，在传统的半导体点胶加工工艺中，增加了测试样品点胶以及产品表面处理过程，可以帮助工作人员对整个点胶工艺参数实现更为精确的调整，同时产品在点

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114308577 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202111651013.1 (22)申请日 2021.12.30 (71)申请人苏州