封装结构和芯片封装结构.pdfVIP

下载本文档

1
0
约1.42万字
约 13页
2023-05-06 发布于四川
举报
版权申诉

封装结构和芯片封装结构.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本申请提供一种封装结构和芯片封装结构，涉及芯片封装领域；该封装结构包括：第一封装件、第二封装件和基板；所述第一封装件包括第一顶壁以及远离所述第一顶壁设置的第一端部；所述第二封装件包括第二顶壁以及远离所述第二顶壁设置的第二端部；所述第一端部密封连接所述第二端部，以形成由所述第一顶壁和第二顶壁构成的目标容纳空间；所述基板设置于所述目标容纳空间内，并用于承载目标芯片和连通所述第一封装件和所述第二封装件。使用本申请实施例提供的封装结构，通过目标容纳空间和内部基板的设置，能够适应芯片数量增多、芯片尺寸变小

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218975434 U (45)授权公告日 2023.05.05 (21)申请号 202320728814.1 (22)申请日 2023.04.06 (73)专利权人成都万应微电子有限公司地址