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本发明提供了一种器件及其加工方法，该器件包括子电路板、芯片组、子封装层、子侧防硫化膜、子挡墙和子顶防硫化膜；芯片组包括若干个芯片，若干个芯片分别键合在子电路板上并基于子封装层封装；子封装层的底面轮廓位于子电路板的边缘轮廓的包围区域内；子侧防硫化膜覆盖在子封装层的外侧面，且子侧防硫化膜自子封装层的外侧面底部朝子电路板的边缘延伸并覆盖在子电路板的顶面上；子挡墙包围在子侧防硫化膜的外侧面上；子顶防硫化膜覆盖在子封装层的顶面、子侧防硫化膜的顶面和子挡墙的顶面上。该器件通过特殊的加工工艺得到具有特定结构防
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114335303 A
(43)申请公布日 2022.04.12
(21)申请号 202111677526.X
(22)申请日 2021.12.31
(71)申请人 佛山市国星光电股份有限公司
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