一种电子元器件浆料及其加工工艺.pdfVIP

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2023-05-06 发布于北京
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一种电子元器件浆料及其加工工艺.pdf

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本发明公开了一种电子元器件浆料及其加工工艺，包括以下百分比的组分：醋酸丙酯与异丁醇等量混合溶剂13％～17％；聚丙烯酸树脂11％～13％；铁氧体粉30％～35％；环氧树脂5％～8％；亚磷酸钙8％～10％；硬脂酸钙8％～10％；硅烷偶联剂1％～1.5％，将醋酸丙酯与异丁醇等量混合溶剂、聚丙烯酸树脂和亚磷酸钙放入混合装置内部混合均匀，得到混合物A，将铁氧体粉、环氧树脂、硬脂酸钙和硅烷偶联剂放入混合装置内部混合均匀，得到混合物B，本发明涉及电子元器件浆料技术领域。该一种电子元器件浆料及其加工工艺，无需

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114307743 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202210005498.5 (22)申请日 2022.01.04 (71)申请人淮安