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本发明公开了一种激光线路板锡膏焊机的焊锡方法，该焊锡方法包括：步骤一，取预焊接的PCB板，将光源功率控制在30～100W之间；步骤二，通过控制程序将PCB板的焊面在系统画面中分割成多个小区域单元，识别出各小区域单元的中心点；步骤三，控制系统控制固定PCB板上的台面驱动机构，使台面驱动机构驱动PCB板移动，且使其中的一个小区域单元中的中心点移动到激光头的垂直点上；步骤四，控制系统控制激光头做R轴旋转以改变激光束的方向在小区域单元内进行扫描并完成焊接；步骤五，一个小区域单元完成焊接后，控制系统控制台
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114393266 A
(43)申请公布日 2022.04.26
(21)申请号 202210152898.9
(22)申请日 2022.02.18
(71)申请人 惠州一非智能科技有限公司
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