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本发明公开了一种纳米银包覆微米铜焊膏及其制备方法，属于电子封装连接材料技术领域；纳米银包覆微米铜焊膏中包括以微米铜为核，纳米银为壳，微米铜和纳米银的摩尔比为(5～1)∶(1～5)的银包铜颗粒；本发明采用化学镀方法制备银包铜颗粒，银元素以纳米银颗粒的形式在微米铜颗粒表面包覆；本发明化学镀制备的银包铜颗粒，较微米铜颗粒与纳米银颗粒直接进行物理混合，混合的更加均匀，抗氧化性更好；该方法具有工艺简单，成本低、生产效率高的特点，制成焊膏后，纳米银颗粒较高的比表面能为纳米银包覆微米铜焊膏烧结过程提供更大的驱
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114378474 A
(43)申请公布日 2022.04.22
(21)申请号 202210037369.4
(22)申请日 2022.01.13
(71)申请人 北京工业大学
地址
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