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本发明提供了一种组装间隙测量方法、存储介质、终端和系统，属于电子产品高精装配控制领域，方法基于测量槽对中框与后盖组装间隙测量，方法包括在中框长边和短边的装配面上开设多对测量槽、建立中框XYZ量测基准、采用激光或光谱扫描测量槽的3D点云、通过3D点云拼接计算各测量槽3D坐标以获得不同目标参数的计算值，最后通过虚拟装配计算目标参数计算值与标准装配尺寸比较，计算中框与后盖装配间隙；本申请采用激光扫描的点云进行自动拼接和计算，较人工塞尺测量方式速度、效率和精度大大提高，方法适用于自动化检测设备，从而对中
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114370816 A
(43)申请公布日 2022.04.19
(21)申请号 202210026327.0
(22)申请日 2022.01.11
(71)申请人 苏州
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