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2023-05-07 发布于北京
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半导体模块.pdf

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本发明提供能够使半导体元件的散热特性提高的半导体模块。在第一部件的下表面设置有第一导体突起。并且，在第一部件的下表面接合有第二部件。第二部件在俯视下与第一部件相比较小，且在内部包含半导体元件。设置有第二导体突起，该第二导体突起设置于第二部件，与第一导体突起向同一方向突出。第一部件以及第二部件经由第一导体突起以及第二导体突起安装于模块基板。在模块基板的安装面上设置有覆盖第一部件的表面的至少一部分的区域，并且具有与第一部件的顶面朝向同一方向的顶面、以及与顶面连续的侧面的密封材料。在密封材料的顶面和侧

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114373724 A (43)申请公布日 2022.04.19 (21)申请号 202111150119.3 (22)申请日 2021.09.29 (30)优先权数据