一种废旧高价值电路板芯片智能拆解方法及装置.pdfVIP

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2023-05-07 发布于北京
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一种废旧高价值电路板芯片智能拆解方法及装置.pdf

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本发明公开了一种废旧高价值电路板芯片智能拆解方法及装置。该装置包括加热处理单元和芯片拆解分选单元；加热处理单元通过温度梯级上升，实现电路板温度缓慢增加，防止因温差过大导致热应力破坏，同时通过温度闭环控制，确保在预处理出口处，电路板的表面温度能到达最佳拆解效果的温度控制点；加热处理单元后为芯片拆解分选单元，芯片拆解分选单元包括保温加热平台，旋转夹具抓取进入保温加热平台的电路板，摄像头通过前置设计的定位点，确定电路板上待拆解芯片的具体位置。通过真空吸盘将各个元器件逆向吸取分类回收，实现无损拆解，提取

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114364149 A (43)申请公布日 2022.04.15 (21)申请号 202210057811.X (22)申请日 2022.01.19 (71)申请人上海第二工业大学地址