一种芯片表面固相引物封堵效率的检测方法.pdfVIP

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2023-05-07 发布于北京
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一种芯片表面固相引物封堵效率的检测方法.pdf

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本发明公开了一种芯片表面固相引物封堵效率的检测方法：(1)将与固载在芯片上的引物互补的模板杂交到芯片上；所述模板在引物的3’端延伸出nnt；(2)芯片进行荧光发生测序，使每条引物上只延伸一个碱基，得到平均荧光增值int1；(3)解旋；用末端转移酶和ddNTP对引物进行封端；(4)上述封端反应处理后的芯片，再次与模板杂交，进行荧光发生测序，加入的底物中含有A、C、G、T四种碱基，得到平均荧光增值int2；(5)计算得到封堵效率。本发明采用在芯片表面进行荧光发生测序的方法，达到了在芯片表面原位检测

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114350775 A (43)申请公布日 2022.04.15 (21)申请号 202210104007.2 (22)申请日 2022.01.28 (71)申请人赛纳生物科技(北京)有限公司