LED封装基板以及使用该LED封装基板的LED封装设备.pdfVIP

下载本文档

0
0
约7.76千字
约 7页
2023-05-07 发布于北京
举报
版权申诉

LED封装基板以及使用该LED封装基板的LED封装设备.pdf

1、本文档共7页，其中可免费阅读6页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了LED封装基板以及使用该LED封装基板的LED封装设备，包括LED底板、封装框、金属散热片、LED晶片和荧光粉，LED底板底部设有金属散热片，LED底板内部等距开设有第一凹槽，金属散热片内部等距开设有第二凹槽，LED底板顶部装配有封装框，封装框内部对称固定连接有封装基板，两个封装基板顶部均装配有印制电路板，LED底板顶部且位于两个封装基板之间装配有LED晶片，本发明通过在LED底板与金属散热上开设的第二凹槽和第一凹槽配合使用，可以提高散热硅脂的填充效果，从而增强LED底板与金属散热片

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114400278 A (43)申请公布日 2022.04.26 (21)申请号 202111619457.7 (22)申请日 2021.12.27 (71)申请人江苏国中芯半导体科技有限公司