一种用于贴膏剂的可降解背衬及其制备方法.pdfVIP

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2023-05-07 发布于北京
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一种用于贴膏剂的可降解背衬及其制备方法.pdf

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本发明公开了一种用于贴膏剂的可降解背衬及其制备方法，包括以下步骤：1)制备大葱提取物：将鲜大葱切段，真空干燥，索氏提取法提取1‑2h，得提取液，旋转蒸发去除氯仿，获得的油状物为大葱提取物脂溶性成分；2)制备纺丝溶液：分别取聚乳酸、大豆卵磷脂、大葱提取物，加入溶剂，加热搅拌，得纺丝溶液；3)制备背衬：静电纺丝，电压10‑20kv，纺丝流速0.2‑1.2mL/h，纺丝距离为10‑19cm，纺丝溶液浓度10‑25％，纺丝膜45‑60℃，热处理3‑4h，纺丝直径80‑200nm，制备复合多孔纳米纤维，将

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114392251 A (43)申请公布日 2022.04.26 (21)申请号 202111548417.8 A61K 47/36 (2006.01)