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本发明涉及一种预成型焊料的元器件贴装方法。首先制作合适的预成型焊料，根据实际情况，可以在焊料上预置特定的固体助焊剂。将预成型好的焊料编入贴片机料带或者阵列盘中，通过贴片机的特定吸头将焊料快速分配至每一个焊盘上，再将各类元器件进行贴装，最后进行回流焊。本发明可以实现任意基板材质、任意元器件以及任意焊接环境下的零锡珠（锡球）贴装，适用于航空航天、医疗等高可靠应用场景。尤其适用于难以制作绿油阻焊层，且基板材质本身对助焊剂及液态焊料排斥不够的情况。本发明最大的优点是根除了锡珠（锡球），显著提升了可靠性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114430619 A
(43)申请公布日 2022.05.03
(21)申请号 202210058168.2
(22)申请日 2022.01.19
(71)申请人 中国电子科技集团公司第五十五研
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