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本发明涉及一种单片式晶圆的清洗方法，包括：将需要清洗的晶圆置于清洗槽内，所述晶圆通过所述清洗槽底部提供的负压吸附固定；向所述晶圆的表面喷淋碱性清洗液；向所述晶圆的表面喷淋纯水；向所述晶圆的表面喷淋酸性清洗液；向所述晶圆的表面喷淋纯水；对所述晶圆的表面进行干燥处理，并进行表面颗粒检测。本发明的清洗方法相较于传统的清洗工艺，舍弃了接触式的机械夹持，而采用非接触式的负压吸附固定，从而避免了机械夹持过程中的颗粒粘附；本发明采用喷淋清洗的方式，从而避免了晶圆在清洗过程中被清洗液过度蚀刻，进而能够相应地节约
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114420543 A
(43)申请公布日 2022.04.29
(21)申请号 202111682638.4
(22)申请日 2021.12.31
(71)申请人 江苏启微半导体设备有限公司
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