半导体器件、布局方法、位置测量方法及电子设备.pdfVIP

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2023-05-08 发布于北京
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半导体器件、布局方法、位置测量方法及电子设备.pdf

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在本公开提供了一种对准标记的布局方法，应用于半导体技术领域，包括：获取待标记样品上x轴方向的划片槽和y轴方向的划片槽，在该x轴方向的划片槽和该y轴方向的划片槽内均放置一对准标记，将两个该对准标记的中心重叠，以及，将两个该对准标记的中心放置在该x轴方向的划片槽和该y轴方向的划片槽的交叉中心处。本申请还公开了一种半导体器件、位置测量方法及电子设备。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114420673 A (43)申请公布日 2022.04.29 (21)申请号 202210011983.3 (22)申请日 2022.01.06 (71)申请人中国科学院微电子研究所