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本发明公开了一种功率模块与电子设备，功率模块包括模封体、基板组件、多个信号端子与芯片，基板组件由硬质绝缘材料制成；基板组件部分包覆在模封体内，包括金属层与多个导电件，多个导电件均连接于金属层的同一侧，导电件远离金属层的远端设置有连接部，至少连接部露出于模封体；多个信号端子通过连接部连接于对应的导电件，信号端子的至少部分位于模封体的外侧，信号端子用于与外部的PCB板进行插接配合；芯片与导电件连接于金属层的同一侧。功率模块通过在基板组件上设置能够从封装体中露出的导电件，可以将信号端子的安装步骤放在模
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114447643 A
(43)申请公布日 2022.05.06
(21)申请号 202111600835.7
(22)申请日 2021.12.24
(71)申请人 深圳赛意法微电子有限公司
地址 5
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