晶圆级扇出封装结构及其制备方法.pdfVIP

下载本文档

3
0
约1.82万字
约 18页
2023-05-08 发布于四川
举报
版权申诉

晶圆级扇出封装结构及其制备方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明的实施例提供了一种晶圆级扇出封装结构及其制备方法，涉及芯片封装技术领域，该方法可以同时制备功能芯片和基底晶圆，在制备好功能芯片和基底晶圆后，将功能芯片倒装贴设在芯片贴装区，然后在基底晶圆上设置塑封体，然后在塑封体上完成布线，以形成晶圆布线层，最后在晶圆布线层上植球后切割。相较于现有技术，本发明能够同时进行基底晶圆和功能芯片的制作，并直接将功能芯片贴设在基底晶圆上完成芯片制作，相较于常规的依次形成层级结构，本发明能够大幅降低工艺难度，并且能实现功能芯片全面性包封使之提高封装可靠性，具有整体封

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114429912 A (43)申请公布日 2022.05.03 (21)申请号 202210067105.3 (22)申请日 2022.01.20 (71)申请人甬矽半导体（宁波）有限公司