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多级孔催化剂的后修饰方法、由该方法得到的加氢裂化催化剂及其应用.pdfVIP

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  • 2023-05-08 发布于北京
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多级孔催化剂的后修饰方法、由该方法得到的加氢裂化催化剂及其应用.pdf

    本发明涉及催化剂领域，公开了一种多级孔催化剂的后修饰方法、由该方法得到的加氢裂化催化剂及其应用，该方法包括：(1)将催化剂进行第一焙烧；(2)通过浸渍法向步骤(1)得到的焙烧产物上引入氧化硅以及任选的活性金属元素，然后进行干燥和任选的第二焙烧；催化剂中直径小于2nm的孔体积占比为1.5‑75体积％，直径为2‑100nm的孔体积占比为20‑85体积％，直径大于100nm的孔体积占比为2.5‑65体积％；分子筛的含量为3‑85重量％；氧化硅的粒径为1‑100nm，活性金属元素选自第VIB族元素和/或

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114433187 A (43)申请公布日 2022.05.06 (21)申请号 202011197676.6 B01J 37/08 (2006.01)

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