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本发明提供一种具有高对准精度的晶圆对位识别设备及方法，设备包括：光敏测距器件，用于通过光学信号的接收和反馈，获取晶圆的翘曲分布值；吸附装置，设置于晶圆下方，吸附装置包括多个吸附单元，吸附装置根据晶圆的翘曲分布值，确定晶圆需要补偿的吸附值或吹气值，自晶圆底部向晶圆给予吸力或吹力，以定量补偿晶圆的形变量，使晶圆的多个对位图形在同一水平高度上。本发明根据晶圆的翘曲分布，对下卡盘不同区域接入相应的真空气孔，通过控制不同区域气孔的吸附值或吹气值，机械改变晶圆的翘曲状况，使晶圆的多个对位图形在同一水平高度上
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114446817 A
(43)申请公布日 2022.05.06
(21)申请号 202011204380.2
(22)申请日 2020.11.02
(71)申请人 上海新微技术研发中心有限公司
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