一种封装贴标装置.pdfVIP

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2023-05-08 发布于北京
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一种封装贴标装置.pdf

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本发明公开了一种封装贴标装置，属于封装技术领域，包括主体支架、标签装置、传送装置、固定装置、热封装置、封装装置，本装置适用于小型的封装物料领域，结构简单能够高效实现复杂的封装过程；分层级的封袋结构，后续可以根据物料的大小做出自适应的调整，以便适应不同的规模封装系统，自适应更强；可实现一些物料的打包、贴标功能，可移植性较好。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114408305 A (43)申请公布日 2022.04.29 (21)申请号 202210219037.8 B65B 35/12 (2006.01)