芯片固晶装置.pdfVIP

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2023-05-08 发布于四川
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本发明公开一种芯片固晶装置，其包含彼此间隔设置的一承载台与一固晶台、位于所述承载台一侧的一芯片顶出器、及位于所述承载台与所述固晶台之间的一固晶器与一校正模块。所述承载台用来固持一软膜及设置于所述软膜上的多个芯片。所述芯片顶出器能反复运作而将多个所述芯片推抵向所述固晶器，以使所述固晶器通过重力及其吸力而固持多个所述芯片。所述校正模块用来调整所述固晶器所固持的多个所述芯片至一预定排列位置。所述固晶器能移向所述固晶台并将其所固持且位于所述预定排列位置的多个所述芯片同步设置于所述固晶台上。据此，所述固晶

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114446860 A (43)申请公布日 2022.05.06 (21)申请号 202011192376.9 (22)申请日 2020.10.30 (71)申请人均华精密工业股份有限公司地址中