防划耐磨型5G高精密光电集成线路板的加工工艺.pdfVIP

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2023-05-08 发布于四川
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防划耐磨型5G高精密光电集成线路板的加工工艺.pdf

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本发明公开了防划耐磨型5G高精密光电集成线路板的加工工艺，包括如下步骤：将改性环氧树脂和碳化硅分散在去离子水中，搅拌并加入氢氧化钠，进行反应，蒸馏去除去离子水，制得胶粘液，将氧化铝、二氧化硅、锆酸钙、碳酸钾、甲醇、胶粘液、改性固化剂混合并压制成型，制得基板，再将电子元件集成至基板上，制得集成线路板，该改性环氧树脂侧链含有长链氟烷，使得制备的集成线路板不会出现吸湿现象，同时侧链的有氧硅烷水解产生硅醇与碳化硅表面的活性羟基接枝，使得碳化硅均匀分散在胶粘液中，使得胶粘液的耐磨性提升，进而提升了集成线路

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114449747 A (43)申请公布日 2022.05.06 (21)申请号 202210122774.6 (22)申请日 2022.02.09 (71)申请人江苏智纬电子科技有