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本发明涉及一种MEMS埋容埋阻封装载板及其制作工艺，包括如下步骤：准备三张芯板，分别为第一芯板、第二芯板和第三芯板；第一芯板的内层线路；第一芯板的压合；第二芯板的蚀刻和压膜；胶片板的开槽；第三芯板的内层线路；第三芯板的压合；多层板的压合；开盖：对半成品板进行钻孔镀铜、外层线路、防焊、表面处理后，在第三芯板上进行镭射开盖处理形成声孔，而得到成品封装载板。本发明得到的封装载板不仅实现了埋电容、埋电阻的功能，而且在不增加器件本身体积的条件下增加了背腔的体积，提高了产品的灵敏度和信噪比，符合器件微型化的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114466512 A
(43)申请公布日 2022.05.10
(21)申请号 202111601910.1
(22)申请日 2021.12.24
(71)申请人 江苏普诺威电子股份有限公司
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