一种湿法工艺的晶圆清洗平台.pdfVIP

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2023-05-09 发布于北京
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一种湿法工艺的晶圆清洗平台.pdf

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本发明公开了一种用于湿法工艺的晶圆清洗平台，包括：承载平台，若干夹持组件，若干夹持组件均安装于承载平台上，若干夹持组件共同用于夹持晶圆片；第一吹气管路，第一吹气管路设置于承载平台内，第一吹气管路贯穿承载平台的上表面并形成有若干第一吹气孔，每一第一吹气孔的轴线均朝向一夹持组件与晶圆片相接触的位置设置。通过对本发明的应用，提供了一种适用于湿法工艺的晶圆清洗平台，且通过对夹持组件特殊的尖锐凸起设计，极大减少了清洗液在夹持组件与晶圆片之间的结晶堆积，同时配合第一吹气管路实现了对清洗液在夹持组件与晶圆片接

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114496896 A (43)申请公布日 2022.05.13 (21)申请号 202111677835.7 (22)申请日 2021.12.31 (71)申请人至微半导体（上海）有限公司地址