一种微电子集成电路封装设备.pdfVIP

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2023-05-09 发布于北京
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一种微电子集成电路封装设备.pdf

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本发明涉及一种微电子集成电路封装设备,包括：底座，所述底座上设置有可旋转的承接件，所述承接件上呈圆周等距设置有多个成型桶，所述成型桶远离所述承接件转动中心的一侧活动安装有侧板，且所述成型桶内设置有用于将其内部封装好的微电子集成电路推出的推送组件，所述推送组件上设置有凸起；安装板，所述安装板垂直安装于所述底座上，且所述安装板的上端通过连接件连接与所述凸起适配的触发环；动力组件，所述动力组件安装在所述底座与所述安装板之间，并与所述承接件的转轴连接，所述动力组件还连接设置在所述安装板上用于向所述成型桶

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114496841 A (43)申请公布日 2022.05.13 (21)申请号 202111600955.7 (22)申请日 2021.12.24 (71)申请人徐州市沂芯微电子有限公司地址 2