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2023-05-09 发布于四川
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本发明提供导电结构，包括第一连接部、第二连接部和软连接部，其中，第一连接部其中一端与电气连接端子连接，第二连接部其中一端与被测对象直接接触，软连接部两端分别与第一连接部和第二连接部连接，通过外部施加压力调整软连接部压缩行程。本发明通过第一连接部与电气连接端子实现电气连接，通过第二连接部与被测对象直接接触实现电气连接，通过软连接部提供第一连接部和第二连接部的大电流通电，保证第二连接部与IGBT等被测对象自找平良好贴合，同时提供足够的接触压力，保证导电接触界面的有效接触，从而实现与被测对象免螺钉安装

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116068230 A (43)申请公布日 2023.05.05 (21)申请号 202211635427.X (22)申请日 2022.12.19 (71)申请人株洲中车时代半导体有限公司地址