具有散热块的线路基板及其封装结构.pdfVIP

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2023-05-10 发布于北京
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具有散热块的线路基板及其封装结构.pdf

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本发明提供一种具有散热块的线路基板及其封装结构，其中具有散热块的线路基板至少包括开放式基板以及散热块。开放式基板包括开口，开口贯穿开放式基板。散热块包括至少一高导热率构件，至少一高导热率构件配置在散热块中并且贯穿散热块，且至少一高导热率构件的导热率大于散热块的导热率，其中，散热块配置在开口中。本发明通过将至少一高导热率构件配置在散热块中，使得热能可通过至少一高导热率构件以及散热块快速传导散逸至线路基板的外部，避免线路基板处于高热环境，借此达到提升线路基板的散热能力的目的。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114512461 A (43)申请公布日 2022.05.17 (21)申请号 202011284460.3 (22)申请日 2020.11.17 (71)申请人欣兴电子股份有限公司地址中国台