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- 2023-05-10 发布于四川
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本发明公开了一种线路板及其制造方法,该线路板的制造方法包括:获取预处理线路板;其中,预处理线路板包括芯板和设置于芯板上的第一金属基,芯板表面形成有第一线路层;在预处理线路板上覆盖增厚层并进行压合,增厚层包括第三金属层和介质层,且介质层设置于第一线路层与第三金属层之间;在第一金属基上形成第二金属基;图案化第三金属层形成第二线路层。本申请通过在预处理线路板上覆盖增厚层,增加预处理线路板指定位置的铜厚,在第一金属基上形成第二金属基,在第三金属层上形成第二线路层,使第一金属基与第二金属基连接,实现高密度
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114521041 A
(43)申请公布日 2022.05.20
(21)申请号 202011295612.X
(22)申请日 2020.11.18
(71)申请人 深南电路股份有限公司
地址 518
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