原创力文档- 13
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- 2023-05-10 发布于四川
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本发明涉及雷达电子功能部件制造技术领域，具体涉及一种CCGA高铅焊柱的激光植柱方法，通过去除CCGA原有高铅焊柱，在CCGA陶瓷基板焊盘上印焊膏，拾取高铅焊柱，放置于对应焊盘，完成植柱，激光焊接，形成高铅焊柱与陶瓷基板间的良好焊点，焊点清洗等工序完成制备，该植柱工艺制备的CCGA具有1000个以上的高铅焊柱，焊接时间≤10min，整个器件共面性≤0.15mm，器件整体焊柱歪斜度≤5°，外围单个焊柱的歪斜度≤5°，焊接精度≤±10μm，焊柱与陶瓷基板焊盘焊点空洞率≤5％，该CCGA在高低温循环实验
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114515903 A
(43)申请公布日 2022.05.20
(21)申请号 202210209542.4
(22)申请日 2022.03.04
(71)申请人 中国电子科技集团公司第三十八研
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