压力传感器及其制备方法.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.2万字
约 10页
2023-05-10 发布于北京
举报
版权申诉

压力传感器及其制备方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本申请涉及一种压力传感器，包括硅片和柔性薄膜，硅片的一侧设置至少一力敏电阻，柔性薄膜包覆硅片，柔性薄膜的厚度大于或等于硅片的厚度。本申请还涉及一种压力传感器的制备方法，提供硅片，硅片的一侧设置至少一力敏电阻；形成包覆硅片的柔性薄膜，得到压力传感器。本申请将硅片制成的力敏元件包埋于柔性薄膜中，可以提高器件的柔性，减少器件本身对监测环境的压力干扰，可实现对接触界面压力的精准监测。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114544046 A (43)申请公布日 2022.05.27 (21)申请号 202111581041.0 (22)申请日 2021.12.22 (71)申请人浙江清华柔性电子技术研究院地址