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本发明为一种高热导率耐磨耐腐蚀的金刚石电路板及其制备方法，属于人工合成金刚石电路技术领域。本发明电路板由单层或者多层高纯度的绝缘金刚石膜及高掺B量的导电金刚石电路组成，其制备方法是利用CVD法，首先在基片上制备高纯度的绝缘金刚石膜，后利用掩膜法在其上沉积高掺B量的导电金刚石电路，沉积完成后去除基片和掩膜板，获得绝缘金刚石膜和导电金刚石电路组成的电路板。本发明电路板的基板层与电路均为金刚石结构，无性能差异，结合性能高，具有极高的散热、耐磨和耐腐蚀性能，CVD和掩膜法可控性强，操作简便。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114501783 A
(43)申请公布日 2022.05.13
(21)申请号 202210157698.2 C23C 16/27 (2006.01)
(22)申请日 2022.02.
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