一种晶圆检测探头和晶圆检测系统.pdfVIP

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  • 2023-05-10 发布于北京
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本申请涉及一种晶圆检测探头和晶圆检测系统,所述晶圆检测探头包括载板、探针、导线与测试端口,探针包括柔性基体与测试电极,柔性基体凸出设置在所述载板的一侧,测试电极设置在柔性基体的远离载板的一侧,导线的两端分别与测试电极和测试端口连接。一种晶圆检测系统,包括至少一如前所述的晶圆检测探头。由于采用具有柔性基体的探针,可以有效减少或避免晶圆测试时的损伤。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114487789 A (43)申请公布日 2022.05.13 (21)申请号 202210346443.0 (22)申请日 2022.04.02 (71)申请人 浙江清华柔性电子技术研究院 地址

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