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本发明公开一种差分信号传输多层PCB板结构，包括层叠设置的多层PCB板，各层PCB板相对贴合固定，各层PCB板的相应位置设置尺寸相等的反焊盘，反焊盘为圆形区域，反焊盘区域禁止布线；反焊盘区域内开设一对差分过孔，各层PCB板的差分过孔相互对正设置，差分过孔的内壁沿周向均匀设置用于传递信号的信号导体，信号导体在输入和输出信号的信号层通过差分传输线引出，从一个信号层输出的信号经过差分传输线和信号导体传递到另一信号层，通过设置反焊盘将PCB板上的导电结构与差分过孔绝缘隔离；本发明采用圆形的反焊盘防止差分
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113709962 A
(43)申请公布日 2021.11.26
(21)申请号 202110794284.6
(22)申请日 2021.07.14
(71)申请人 浪潮商用机器有限公司
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