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- 2023-05-10 发布于四川
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本申请公开了一种光模块,包括设置有过孔的电路板及设置于电路板上的光电芯片,过孔包括第一过孔焊盘、金属柱、第二过孔焊盘与反焊盘,第一、第二过孔焊盘分别设置于电路板的不同层上,金属柱的两端分别与第一、第二过孔焊盘连接,反焊盘包裹于第二过孔焊盘的外侧;光电芯片的信号焊盘通过高速差分对走线与第一过孔焊盘连接,第二过孔焊盘与电路板内的走线连接;电路板上设置有多个贯穿第一过孔焊盘与反焊盘的空心孔组,空心孔组分别位于过孔的四周;每个空心孔组包括多个空心孔,空心孔内没有导电介质。本申请设置了多个贯穿过孔焊盘与反
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114518624 A
(43)申请公布日 2022.05.20
(21)申请号 202011291939.X
(22)申请日 2020.11.18
(71)申请人 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
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