- 4
- 0
- 约2.19万字
- 约 19页
- 2023-05-10 发布于四川
- 举报
本发明公开一种复合金属箔及线路板,复合金属箔包括:介质层、第一电阻层和第一导电层,第一电阻层设置在介质层的一侧,介质层靠近第一电阻层的一侧的至少部分区域设置有第一凸起结构,以使第一电阻层靠近所述介质层的一侧和远离所述介质层的一侧的至少部分区域均形成第二凸起结构,第一导电层设置在第一电阻层远离介质层的一侧。第二凸起结构的存在,增大了第一电阻层的截面积,提高了第一电阻层的载流量,进而提高了第一电阻层的耐ESD性能,进而提高了埋入式电阻的抗静电击穿能力。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114521043 A
(43)申请公布日 2022.05.20
(21)申请号 202011301336.3
(22)申请日 2020.11.19
(71)申请人 广州方邦电子股份有限公司
地址 5
您可能关注的文档
最近下载
- 2026年宁波旅游市场大数据统计分析.docx VIP
- (一模)湘潭市2026届高三第一次模拟考试生物试卷(含答案解析).docx
- 常见隐患的排查与治理.pptx VIP
- 动火作业安全指导手册.pptx VIP
- 《水利水电工程设计工程量计算规定》(SL328-2005).pdf VIP
- 2025-2026 学年下学期六年级英语(沪教版)期末质量检测试卷(附答案).docx VIP
- 中华鳖池塘仿生态养殖技术操作规程.pdf VIP
- 现场隐患图片系列施工现场常见隐患图集.pptx VIP
- Q/GDW 11814-2018 - 暂态录波型故障指示器技术规范.pdf VIP
- 2026年建筑幕墙工程技术规范(JGJ 102-2025,附玻璃安装工艺).docx VIP
原创力文档

文档评论(0)