一种复合金属箔及线路板.pdfVIP

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  • 2023-05-10 发布于四川
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本发明公开一种复合金属箔及线路板,复合金属箔包括:介质层、第一电阻层和第一导电层,第一电阻层设置在介质层的一侧,介质层靠近第一电阻层的一侧的至少部分区域设置有第一凸起结构,以使第一电阻层靠近所述介质层的一侧和远离所述介质层的一侧的至少部分区域均形成第二凸起结构,第一导电层设置在第一电阻层远离介质层的一侧。第二凸起结构的存在,增大了第一电阻层的截面积,提高了第一电阻层的载流量,进而提高了第一电阻层的耐ESD性能,进而提高了埋入式电阻的抗静电击穿能力。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114521043 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202011301336.3 (22)申请日 2020.11.19 (71)申请人 广州方邦电子股份有限公司 地址 5

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