铜块棕化治具及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-05-10 发布于四川
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本发明公开一种铜块棕化治具及其制造方法。所述铜块棕化治具包含有一基板及多个容置结构。所述基板定义有位于相反两侧的一第一板面及一第二板面。每个所述容置结构包含有凹设于所述第一板面的一第一凹槽及凹设于所述第二板面的一第二凹槽,所述第一凹槽连通于所述第二凹槽,且所述第一凹槽的一第一开口宽度小于所述第二凹槽的一第二开口宽度。所述铜块棕化治具能通过多个容置结构的多个所述第一凹槽及多个所述第二凹槽而对应地容置多个铜块。当每个所述容置结构用以容置所述铜块时,所述第一开口宽度是小于所述铜块的一最大宽度。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114521069 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202011303485.3 (22)申请日 2020.11.19 (71)申请人 健鼎(无锡)电子有限公司 地址 2

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