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- 2023-05-10 发布于四川
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本公开提供了一种芯片最终测试系统，所述系统包括：托盘、多个第一读写器、多个测试机台和中央处理装置：所述测试机台，与所述中央处理装置通讯连接，用于基于所述中央处理装置发送的阶段测试指令对所述托盘内每个料槽中放置的芯片分别进行对应测试流程的性能测试，获得对应芯片的性能信息；基于所述托盘标识和每个芯片的溯源特征信息以及对应芯片的性能信息生成对应芯片的测试结果，并发送至所述中央处理装置；所述中央处理装置，用于基于当前测试项目的当前测试阶段生成对应的阶段测试指令发送至所述测试机台，接收每个芯片的测试结果并
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114518523 A
(43)申请公布日 2022.05.20
(21)申请号 202210101501.3
(22)申请日 2022.01.27
(71)申请人 上海华岭集成电路技术股份有限公
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