电子封装件及其制法.pdfVIP

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2023-05-10 发布于四川
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电子封装件及其制法.pdf

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本发明涉及一种电子封装件及其制法，主要包括于一具有多个导电体的电子结构上形成一保护层，以令该保护层包覆该多个导电体，且于一介电层的其中一侧形成多个凹槽，再将该电子结构以其上的保护层结合该介电层，并使该多个导电体对应容置于各该凹槽中，之后将导电元件形成于该介电层的另一侧上，故经由该凹槽的设计，以对应该电子结构的高低表面，而避免发生制程不良的问题。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116072634 A (43)申请公布日 2023.05.05 (21)申请号 202111326141.9 (22)申请日 2021.11.10 (30)优先权数据 110140357 2021.