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本发明为一种高效散热金刚石印刷电路板的制备方法，属于金刚石电路板技术领域。本发明电路板是以高纯度金刚石作为基体层，B掺杂的导电金刚石为电路层。制备方法是，利用化学气相沉积法首先在基体上制备绝缘金刚石层，然后在沉积环境中加入含B的气体，沉积B掺杂导电金刚石层，再通过刻蚀法去除基体，进一步利用光刻技术在B掺杂导电金刚石层上刻出电路，最后采用高温热处理或者等离子刻蚀法去除光刻过程中产生的石墨等杂质。本发明采用化学气相沉积法依次沉积绝缘金刚石层和B掺杂导电金刚石电路层，操作方法简便，层间不存在界面突变，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114501828 A
(43)申请公布日 2022.05.13
(21)申请号 202210158068.7 C23C 16/56 (2006.01)
(22)申请日 2022.02.
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