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- 2023-05-10 发布于四川
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本发明提出一种真空腔室及晶圆机台，真空腔室内设置有用以承载晶圆的支撑脚；其中，真空腔室还包含晶圆位置校正系统，晶圆位置校正系统包含感测单元、调节单元以及控制系统；感测单元设置于支撑脚，用以感测晶圆于上方施加的压力信号，感测单元分布于一校准区域的边缘；调节单元围绕校准区域的外周分布于真空腔室，用以可调节地推动晶圆；控制系统分别电连接于感测单元和调节单元，用以根据压力信号，选择并控制部分调节单元调节晶圆的位置，以使晶圆的中心与校准区域的中心重合。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114520176 A
(43)申请公布日 2022.05.20
(21)申请号 202011294173.0
(22)申请日 2020.11.18
(71)申请人 长鑫存储技术有限公司
地址 230
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