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- 2023-05-10 发布于北京
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一种封装体(100)，其具有用于安装散热器(104)的第一主面(184)和用于安装在安装基座(102)上的相反的第二主面(186)，其中，所述封装体(100)包括载体(106)、安装在载体(106)上的电子部件(108)以及包封电子部件(108)的至少一部分和载体(106)的至少一部分的包封材料(114)，其中，电绝缘材料(180)在所述第一主面(184)处覆盖载体(106)的导电材料(182)，其中，包封材料(114)在所述第一主面(184)处包括至少一个台阶(130、132)。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114551372 A
(43)申请公布日 2022.05.27
(21)申请号 202111373621.0 H01L 23/373 (2006.01)
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