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承载装置及半导体处理设备.pdfVIP

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  • 2023-05-10 发布于四川
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承载装置及半导体处理设备.pdf

    本申请提供一种承载装置及半导体处理设备。承载装置包括盖板、第一支架、第二支架、驱动件及压紧件。第一支架设置在盖板的第一侧，第一支架设有第一腔，第一支架用于承载第一尺寸的第一工件，第一腔能露出第一工件的第一区域。第二支架设置在盖板的第一侧并与盖板形成收容空间，第一支架位于收容空间内，第二支架用于承载第二尺寸的第二工件，第二尺寸大于第一尺寸，第二支架设有第二腔，第二腔能露出第一腔及第二工件的第一区域。驱动件安装在盖板的第一侧。压紧件与驱动件连接，驱动件用于驱动压紧件运动，以压紧第一工件的第二区域、或

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114520181 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202011312603.7 (22)申请日 2020.11.20 (71)申请人 深圳中科飞测科技股份有限公司 地址

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