一种半导体封装结构.pdfVIP

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2023-05-10 发布于北京
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一种半导体封装结构.pdf

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本发明涉及封装结构技术领域，提出了一种半导体封装结构，其进一步提高了散热效果，同时散热均匀性较好，能够较好的防止半导体封装后的局部温度过高，模铸环氧树脂的包覆结构强度较高，包括基板、芯片、导热外板和多个导热侧板，基板开设有多个导通孔，基板设置有大量的焊球，基板的顶端设置有隔离层，芯片设置在隔离层上，基板设置有多个接点，接点通过内接线与芯片电性连接，基板设置有模铸环氧树脂，芯片封装在模铸环氧树脂内，导热外板设置在模铸环氧树脂上，导热外板与芯片之间设置有多个横导热传递板和多个竖导热传递板，多个导热侧

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114530428 A (43)申请公布日 2022.05.24 (21)申请号 202210138490.6 (22)申请日 2022.02.15 (71)申请人常州满旺半导体科技有限公司地址