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晶圆放置状态检测方法、半导体工艺腔室和设备.pdfVIP

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  • 2023-05-10 发布于四川
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晶圆放置状态检测方法、半导体工艺腔室和设备.pdf

    本发明提供一种用于半导体工艺腔室的晶圆放置状态检测方法，半导体工艺腔室包括腔体和设置在腔体中的承载盘，承载盘用于承载晶圆并将承载盘保持在设定温度值，承载盘中设置有温度检测件，该方法包括：向承载盘上放置晶圆，并获取预设时间内承载面的最小实际温度检测值；判断最小实际温度检测值是否低于预设温度值；若是则判定晶圆位置正常，继续工艺；若否则判定晶圆位置异常，停止工艺。本发明提供的方法能够在向承载盘上放置晶圆后，判断温度检测件的温度检测值下降的幅度是否足够大，并在温度检测件的温度检测值未降低至预设温度值时发

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114520172 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202210142352.5 (22)申请日 2022.02.16 (71)申请人 北京北方华创微电子装备有限公司 地址

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