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本发明公开了一种硅片分选机AOI方法，包括以下步骤：S1：获取原材料，在库存中收集硅片；S2：上料，将S1中的原材料放进分选机中的上料台里；S3：利用三个矩阵相机镜头和三个激光发射器检测线痕，用激光以五至十五度的角度入射到S1中的原材料表面，矩阵相机在硅片传送过程中一共拍摄十二张图片，对图片进行分析；S4：再利用线性相机和红外光源对S1中的原材料进行裂纹检测，在正常区域，红外线会透射过硅片，但是因为晶向不同，会在图像中显示出不同的颜色。通过利用相机的成像原理、图像检测技术、激光、红外线以及电容耦
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114522891 A
(43)申请公布日 2022.05.24
(21)申请号 202210145908.6 H01L 21/67 (2006.01)
(22)申请日 2022.02.
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